华为入股半导体设备厂商特思迪

近日，据企查查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）于2月11日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，持股比例10%，同时注册资本由1260万元增至1400万元。

据工商资料显示，特思迪成立于2020年3月19日，是专业半导体设备生产厂家，主要从事进口半导体设备、半导体研磨抛光机、精密研磨抛光机、化学机械抛光机、CMP抛光机、碳化硅抛光、减薄抛光、晶片刷洗机、晶片研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。深圳哈勃此番入股特思迪，持股10%，为特思迪第五大股东。