Mini时代来临！兆驰光元蜕变爆发在即
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随着Mini LED显示技术的不断发展，Mini LED未来的产能需求将呈爆发式增长，P1.0以上间距产品将逐渐步入成熟期。相比而言，P0.X市场潜力巨大，Mini LED已成为主要的技术方向。 在此背景之下，兆驰光元研究的微间距Mini LED显示倾力打造倒装单灯LED F1010、F0808、F0606系列，同时开发Mini LED与IMD封装器件结合技术，将国内先进的Mini LED显示技术与IMD封装技术结合起来，采用Mini LED芯片，以超小间距设计，搭载独特的光色分选系统，实现P0.6~P0.9微间距显示器件研制量产。 另外，兆驰光元Mini LED封装技术经过多年沉淀，目前在印刷精度、偏移控制，模压翘曲控制，墨色一致性控制，分光分色等技术方面均领先于行业。同时，兆驰光元是首先批量推出Mini倒装系列单灯产品并付诸于量产的企业，未来更致力于利用强大的Mini LED技术工艺，在设备自动化、产能及效率、良率及成本、品质及稳定性上对常规Chip和TOP小间距产品形成碾压态势，或将掀起行业Mini LED发展的风暴。 如今，兆驰光元Mini LED系列产品主要应用于高端会议室、高端商显、电影院、指挥监控等场景，对显示效果要求非常高。据兆驰光元透露，从其出货的Mini LED产品在客户端使用及售后情况来看，无一例反馈有常规小间距容易出现的金属迁移现象发生，且产品的不良PPM出现情况远低于同行产品，在箱体功率、亮度、画面对比度、显示效果、返修及老化情况、终端使用情况均超过同类正装产品。 ★兆驰光元Mini LED系列产品主要具备如下优点： ◆1、弥补了业内正装SMD chip产品的焊点可靠性不强、不易维修的缺点。正装0606产品因焊线可靠性问题，SMT及返修作业时经常因为磕碰、高温导致胶体受损，引起导线断裂导致死灯；而Mini倒装产品因焊点不使用导线，采用锡膏回流焊接，焊点可靠性非常高，并且兆驰光元使用的锡膏熔点较高，不会在客户端引起二次回焊降低显示器件可靠性的现象。 ◆2、由于倒装晶片高亮度的特性，产品对比度和亮度更高，客户可以设计更小的电流、更低的箱体功率来达到节能减排的效果。 ◆3、Mini LED通过了更严苛的可靠性实验，炉后 老化 终端客户使用，不良死灯PPM仅仅为正装产品的一半及更低，使得客户端后期维修费用和保养费用大大降低。 |
