河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划：积极布局半导体材料产业

日前，河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》（以下简称“《规划》”）。《规划》提出要提升发展核心产业，夯实数字强省建设根基。

图片来源：河南省人民政府官网截图

物联网。巩固提升气体、热释电红外、气象等传感器竞争优势，积极发展基于微机电系统的新型智能传感器，丰富智能传感器、射频卡、嵌入式芯片、传感网络设备等物联网产品体系，做优车联网、医疗物联网、家居物联网产业，协同发展云服务与边缘计算服务，构建信息感知、网络传输、平台建设、应用示范，涵盖“云管端”的物联网闭环生态圈。建设智能传感器产业共性关键技术创新与转化平台，补齐以特色半导体工艺为代表的技术短板。推动智能传感器材料生产、设计制造、封装测试、系统集成和重点应用全产业链发展，打造智能传感器材料、智能传感器系统、智能传感器终端产业集群，建设中国（郑州）智能传感谷和洛阳、新乡智能传感器基地。

网络安全。建立产学研用一体化网络安全产业生态体系，支持骨干企业建设公共技术支撑平台，搭建高端网络安全产品交易展示中心、网络安全体验中心，加强与重点院校合作，突破低功耗物联网安全芯片设计、安全态势感知、网络主动防御、大数据安全、量子密钥分发等关键核心技术，培育发展安全芯片、安全软件、安全可控智能终端、云安全、工控系统安全等产品和服务，吸引带动产业链关联企业集聚发展，支持郑州建设国家网络安全产业园，打造全国重要的网络安全产业集群。完善网络安全产业发展配套服务，推进网络安全学院、攻防实验室、实战靶场、产品检测认证中心、协会联盟、产业基金等生态体系建设，发展网络安全规划咨询、安全集成、产品检测、风险评估、身份认证、应急响应、容灾备份等安全服务。

半导体。积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。

量子信息。建设国际一流的量子制备中心、量子精准测量控制中心、量子技术应用探索平台，建设一批量子信息新型研发机构、创新平台，突破光学芯片、量子密钥分发及管理、量子存储器等关键技术，引进和培育一批量子通信元器件生产、设备制造、网络建设及运营服务企业。建设国家广域量子通信骨干网络河南段及郑州量子通信城域网，推动量子计算在人工智能、材料模拟、云计算、高性能计算和大数据等领域应用，率先在电子政务领域启动量子安全应用试点。