民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子

　　2月20日晚间，民德电子发布公告称，公司拟使用现金1.5亿元增资浙江广芯微电子有限公司，增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子48.84%股权。

　　民德电子称，本次增资旨在进一步深化公司半导体产业链战略布局。本次增资完成后，民德电子与浙江广芯微电子战略合作关系进一步深化，加速浙江广芯微电子项目建设早日投产。

　　长江商报记者注意到，民德电子在半导体领域属于“半路出家”，2018年起通过不断收购拓宽半导体产业链。目前，公司通过投资已构建覆盖功率半导体设计、硅片材料、晶圆代工链条的Smart IDM生态圈，完成自主可控供应链的布局建设，且公司核心技术团队具备硅基及宽禁带半导体技术储备。

　　2021年前三季度，公司半导体设计及分销业务的收入占比超过60%。

　　将持有标的近49%股权

　　晶圆代工是半导体产业链的核心环节，因晶圆代工的重资产和高技术壁垒属性，越来越多的半导体设计公司委托专业晶圆代工厂进行生产，晶圆代工市场前景广阔。

　　公告显示，浙江广芯微电子成立于2021年10月，主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足不断增长的、面向小型化、高速电源模块的电力电子技术方面产品的需求，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

　　2021年10月，民德电子向广芯微电子增资6000万元并参股，完成了在功率半导体产业链的初期布局，并致力于构建功率半导体Smart IDM生态圈。

　　当时，民德电子持有广芯微电子21.43%股权，广芯微电子股东谢刚持股78.57%。值得一提的是，谢刚还是民德电子控股子公司广微集成的创始人和现任总经理。

　　为进一步深化半导体产业链战略布局，加强公司功率半导体产业供应链安全稳定，提升公司功率半导体设计业务产品开发效率，打造功率半导体产业链的Smart IDM生态圈。2月20日晚间，民德电子公告称，公司拟使用现金1.5亿元增资浙江广芯微电子。

　　此次增资1.5亿元，其中增资款1363.634万元计入目标公司实收资本，其余增资款 1.36亿元计入目标公司资本公积，增资完成后，民德电子将持有广芯微电子48.84%的股权。

　　持续布局半导体业务

　　公开资料显示，民德电子成立于2004年，2017年5月在深交所创业板上市，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。

　　近年来，民德电子条码产品一直保持着较高的利润水平，毛利率保持在50%以上，净利率在30%以上。

　　民德电子还不断优化条码产品的产品结构。上市前的2016年，公司一维条码产品占收入的64%，二维条码产品只有36%，现在公司二维条码产品已占到85%以上。

　　长江商报记者注意到，近年来，民德电子积极布局半导体业务，以打造新的利润增长点。

　　2018年，公司通过收购进军半导体领域，不过，收购标的属于电子元器件分销商，在产业链中相对小型。同年，民德电子还全资收购半导体分销公司泰博迅睿，涉足半导体产业。又经过2年多的不断探索，2020年公司控股收购半导体设计企业广微集成，也逐步确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略。

　　在民德电子提供的上市公司平台及资金支持下，广微集成发展迅速，2019年营收1054万元，亏损262万元；2020年营收2876万元，净利润144万元；2021年前三季度已实现营收5022万元，净利润921万元。

　　此外，广微集成的主要产品——高能效MOS场效应二极管(MFER)产能稳步提升，从2019年一季度的2700片，达到2021年三季度的近3万片。

　　2020年7月，民德电子投资电子级硅片原材料企业晶睿电子，2021年10月投资晶圆代工企业广芯微电子，而这次投资，也使得民德电子成为国内功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业。

　　数据显示，公司半导体设计及分销业务收入自2018年以来持续增长，2018年-2021年1-9月，公司半导体设计及分销业务的收入占比分别为45.78%、48.44%、56.32%及61.61%。

　　但目前，因销量规模较少，民德电子功率半导体业务毛利率较低，2021年上半年为24.78%。随着公司产能逐渐爬坡，良率逐步改善，有望产生一定规模效应，增强盈利能力。