“芯”突破 河大突破这类电子芯片“卡脖子”材料难题

　　2月21日，记者随“奋进新征程建功新时代”采访团走进济源，了解到这一振奋人心的好消息。

　　张治军口中所说的电子级球形二氧化硅，具有绝缘性好、刚性强、模量高、热膨胀系数低、耐高温、化学性质稳定等特点，可用作塑封料、底部填充胶、基板、抛光液等高端电子封装材料的关键填料。

　　此前，500nm以下规格的电子级球形二氧化硅基本依赖进口，是我国高端电子封装制造的“卡脖子”材料，破解这一难题，对我国芯片产业链实现国产化，确保我国电子信息产业安全具有重要战略意义。

　　承担了该项目的张治军团队，来自河南大学纳米材料工程研究中心，“我们中心是全国唯一同时拥有小试、中试和工程验证试验平台及材料性能测试和评价实验平台的纳米材料与技术孵化基地。”

　　张治军介绍，围绕纳米材料，他们想蹚出一条“上至原料、下至终极用户的全产业链之路”。

　　“科技成果实现技术转化并最终实现产业化，才能真正服务于产业链升级，我们要做的就是用最小的工业装置，把技术迅速扩散出去，开发产品的市场定位和价格定位。”张治军说。

　　为了加快纳米材料成果转化和产业发展，济源市政府与河南大学联合共建“济源纳米材料产业园”，计划通过科技成果孵化、加大政府支持和融资力度、引进企业投建等方式，吸引纳米产业入园，打造综合实力国内领先、国际先进的纳米材料产业化基地。

　　目前，河南大学中试基地技术孵化的河南海博瑞硅材料科技有限公司“20万吨/年特种功能纳米二氧化硅”项目已入驻企业园，2020年12月建成投产，2021年营收5000余万元。项目达产后，可实现销售收入3亿~5亿元，利税0.7亿~1.5亿元。