【行业动态】ASML、台积电、三星电子、甬矽电子、致瞻科技、民德电子、露笑

半导体产业网根据公开消息整理：ASML、台积电、三星电子、甬矽电子、致瞻科技、民德电子、露笑科技、国星光电、士兰微等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

2月22日，国新办就财政改革与发展工作举行发布会。财政部部长刘昆表示，财政部贯彻落实创新驱动发展战略，一方面，持续加大科技投入，2021年，全国科学技术支出9700亿元，同比增长7.2%，有力支持集成电路、新能源汽车等产业发展和关键核心技术攻关。另一方面，创新完善政策机制，改革完善中央财政科研经费管理，出台新的税费优惠政策，启动专精特新中小企业奖补政策，支持实行“揭榜挂帅”机制等，激发科研人员和企业创新创造活力。

财政部副部长余蔚平介绍，2018-2022年，中央财政安排约90亿元，推动中小企业双创升级。2021年，启动支持中小企业“专精特新”发展奖补资金，实现了“小巨人”企业全国覆盖。目前，已上市的“小巨人”企业是300余家，近两年平均营业收入增速和净利润平均增速超过25%，是全部上市公司均值的两倍左右。

日前，天津市发展改革委关于印发天津市2022年重点建设、重点储备项目安排意见的通知。天津市2022年全年安排重点建设项目452个，重点储备项目224个。据清单统计，天津市2022年全年重点项目中涉及半导体的重点建设项目包括，国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区—高新区电子芯片研发平台基础设施、6英寸功率半导体芯片扩产项目、华慧科锐光电子芯片产业化项目、中芯国际T2/T3集成电路生产线项目、中环领先半导体项目、恩智浦测试中心及封装生产线扩充产能项目、新宙邦半导体化学品及锂电池材料项目、德丰封测芯片项目。

据韩国《电子时报》2月20日报道，市场调查企业Omdia近期报告显示，全球半导体市场增长幅度将由去年的21.1%降至今年的4.2%，但汽车半导体市场将出现大幅增长，市场规模将由去年的500亿美元增至2025年的840亿美元；IHS Makit预测汽车半导体市场规模将于2030年扩大至1100亿美元；英特尔预测十年后汽车半导体市场规模将增至1150亿美元。

日前，美国氮化镓（GaN）功率半导体厂商Transphorm正式在纳斯达克上市交易。资料显示，Transphorm成立于2007年，部位于美国加州戈利塔，并在戈利塔和日本会津设有制造工厂，致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件，其产品已广泛应用于服务器电源、游戏机、电动汽车等大功率电源上，拥有超过1000项专利组合。

2月21日，韩国科技媒体ETnews报道，ASML将其2025年在韩国的极紫外(EUV)光刻机销售目标提高到20万亿韩元（约合147.5亿欧元）。这个数字是去年的两倍多。这主要得益于三星电子和SK海力士的投资大幅增加。与2021年相比，ASML预计2025年韩国销售额的比例将增加一倍以上。考虑到每年两位数的增长率，很有可能达到20万亿韩元。截至去年，ASML已售出42台EUV光刻机设备，其中三星电子和台积电采购的EUV设备最多。

半导体供应链消息显示，台积电在其3nm工艺良率方面存在困难，如果3nm良率问题继续存在，许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用时间。台积电的困境可能会影响如AMD和英伟达等大厂的产品路线图。到目前为止，台积电尚未公开承认任何关于N3延迟的消息。但台积电之前表示，N3将提供客户最成熟的技术、最好的效能及最低的成本，已有许多客户参与，相较于N5，预期2022年会有更多新的产品设计定案，有信心3nm家族将成为大规模且长期需求的制程技术。

三星电子在 2021年的研发投入达到了22万亿韩元的历史新高。该公司2月21日的审计报告中显示，2021年其研发总支出为 225,954亿韩元，比去年同期的212,209亿韩元增长6.5%。三星电子的研发总支出在过去五年中持续增加，从2016年的147923亿韩元增加到2017年的168032亿韩元、2018年的186504亿韩元增加到2019年的201929亿韩元、2020年的212,209亿韩元增加到2021年的225954亿韩元。然而，研发支出与销售额的比率从2020年的 8.9%小幅下降至 2021年的8.0%。三星电子一直在加强研发投入，目标是在 2030 年成为全球第一的系统半导体制造商。2021年8月，该公司制定了一项计划，将171万亿韩元用于系统半导体的研发投入和生产设施的增加。

科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司已于2月22日科创板首发过会。甬矽电子2017年11月设立，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。甬矽电子表示，本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

致瞻科技（上海）有限公司将在浙江嘉善投资10亿建设碳化硅项目，用于开发新能源车用碳化硅半导体电控器件。该项目总投资10亿元，其中，一期力争今年3月进场施工，10月实现试生产；一、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。致瞻科技成立于2019年，是聚焦中高端碳化硅驱动及应用的高科技公司。

2月20日晚间，民德电子发布公告称，公司拟使用现金1.5亿元增资浙江广芯微电子有限公司，增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子48.84%股权。民德电子称，本次增资旨在进一步深化公司半导体产业链战略布局。本次增资完成后，民德电子与浙江广芯微电子战略合作关系进一步深化，加速浙江广芯微电子项目建设早日投产。2018年起通过不断收购拓宽半导体产业链。目前，公司通过投资已构建覆盖功率半导体设计、硅片材料、晶圆代工链条的Smart IDM生态圈，完成自主可控供应链的布局建设，2021年前三季度，公司半导体设计及分销业务的收入占比超过60%。

露笑科技2月21日表示，目前公司碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售。到2022年6月底，公司将有224台长晶炉投入生产中。露笑科技表示，公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过 294,000 万元，用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目，有利于丰富公司产品线，提升公司核心竞争力，拓展新的利润增长点，以及优化资产负债结构，提升公司财务运营质量。

2月21日，国星光电在投资者互动平台上表示，目前公司主要生产研发器件，目前氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，陆续有在出货中。国星光电表示，公司Mini LED 产品可应用于相关领域。氮化镓和碳化硅领域公司主要生产研发器件，目前氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，陆续有在出货中。其中碳化硅主要面向的是充电桩、光伏逆变、UPS电源等领域客户。氮化镓主要面对的是PD快充相关领域的客户。此外，子公司国星半导体在硅基氮化镓衬底技术方面具有一定研发储备。

2月22日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的公告。士兰微参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本827,463,681元。公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资885,000,000元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本，其中：本公司出资285,000,000元认缴新增注册资本266,471,355元；大基金二期出资600,000,000元认缴新增注册资本560,992,326元。

本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升。12吋线的建设具有资本投入大、资产属性重、技术壁垒高、建设达产周期长的特点。为持续保证竞争力，士兰集科需要在产品研发、制造工艺研发、设备更新维护、人才梯队培养等各个环节上持续进行资金的投入。