NR类合金粉芯研究

随着手机向轻薄化、小型化的方向发展，对贴片电感的要求是小而精，功率要求非常大。迫切希望开发能在高频下使用的高磁通密度、高磁导率和低损耗的合金粉芯材料的贴片电感，而其中的NR类合金粉芯电感由于具有自动化程度高，成本低，特性好的优点，受到越来越多的关注。但是，合金粉芯产品自身也存在一些缺点，它是由容易和电镀液反应的金属单质或金属氧化物组成，在产品电镀过程中容易和电镀液发生反应，造成镀层扩散而无法使用。目前的合金粉芯类贴片电感，产品表面电极化普遍采用真空溅射(PVD)工艺，受限于工艺，真空溅射方式的磁芯镀层薄，效率低，容易脱焊。在焊锡过程中还要多次补焊，费时费力，这严重制约着合金粉芯NR产品和智能手机的发展。因此，迫切需要开发能够电镀工艺的合金粉芯产品。

本实验的方案是采用改性有机硅树脂和低温绝缘玻璃粉和软磁金属粉体均匀混合，然后干压成型，烧结。使之形成绝缘层包覆在粉体表面，达到绝缘目的。如图1。