加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理

日前，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板上市申请。

招股说明书（申报稿）显示，芯微电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。

其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片；年产功率半导体器件15000万只；硅外延片生产线建设项目将实现年产70万片硅外延片产品生产线。

芯微电子表示，公司产品已供应华微电子、深爱半导体、广义微电子等多家知名半导体芯片制造企业。

资料显示，芯微电子成立于1998年5月，是一家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品以晶闸管为主，同时涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。公司产品广泛应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。

自成立以来，芯微电子经历了多次增资和股权转让，在此期间，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“深圳华强”）分别于2019年和2020年对其进行了2次增资。股权结构显示，目前，深圳华强为芯微电子股东之一，持股4.75%。