Intel、AMD等企业都盯上了2.5D、3D封装

美国时间8月2日，为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。

大会第一天就是“封装日”，Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术，Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例，AMD则会阐述自己的3D封装产品。