数据中心为数字世界发展注入活力

随着数据流量的持续增长，需要连接器解决方案来解决高密度数据中心的空间和热量管控。需要更大功率和更高速度的同时，优化热量和能源消耗是一个关键问题。

COVID-19 新冠病毒全球大流行戏剧性地改变了我们的生活、工作和联系方式。在全球范围内，面对面互动或工作正被新的数字互联网模式所取代。尽管在大流行之前数据持续增长，但当今由于物联网技术、电子商务、社交媒体、远程健康、互联网学习、视频流、游戏和人工智能的使用越来越多，全球个人、企业、组织、政府现在正在产生惊人的数据流量。由于新的应用技术迅速增加，每分钟都在进行数百万次的数字转换，全球需要更多的数据中心。

这种快速增长的数字流量正在推动全球数据领域指数级扩展。2018年，国际数据公司(IDC)预测，到2025年，数据使用将增长到175泽字节(zettabytes)。Sensor Tower的一份报告发现，2020年第一季度，仅全球手机使用的数据消费就增长了52%。

为了提高当前和未来的计算性能，专用集成电路(ASICS)、图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FGPA)和经典的中央处理单元(CPU)被大量应用。今天的数据中心包含数万到数十万台服务器，由交换机、路由器和冷却设备等组成。所有这些都需要大量电力。事实上，超大型数据中心的电力消耗从10兆瓦到70兆瓦不等。

密度增加，空间受限

在新冠病毒大流行之前，IDC报告说，全球每台服务器的能源消耗每年增长9%。在美国，数据中心的功耗预计每五年将增加一倍。然而，即使数据中心每平方英尺的功率密度在攀升，布置电源和关键输出的连接器空间却保持不变。

在数据中心的初期，服务器系统基础设施需要400W到600W电源，输入和输出(I/O)，使用4到6个刀片，额定功率为30A。为了满足当今超大规模和电信环境的需求，电源制造商现在需要在同一空间的同时增加三倍的能力。解决方案需要包含6到8个动力叶片，每个叶片能够处理70A到80A，同时产生的温度上升不超过30°。因此，连接器公司面临着更大压力，需提供能够在同一空间安装原来三倍载流的电源I/O连接器。