【EEC台湾华仪】面对全球芯片短缺，半导体安全更需要严格把关

近期全球芯片短缺打乱了许多产业的生产计划，其中又以对半导体需求量大的汽车业所受明显的影响。随着汽车搭载更多先进功能，新的技术将使用更高压的电源，每辆车所使用的半导体组件数量亦随之增加。持续的疫情与中美贸易战是导致半导体短缺的其中几个原因，因此，厂商们正积极寻求能够提供足够产能的半导体制造商来解决此问题。然而在提高产量的同时，半导体的安全依旧是相当重要的。

如何确认半导体组件的安全性?

用于汽车的半导体组件需承受高温、高电压和高电流。特别是隔离器和隔离式栅极驱动器需要耐高压，因为他们的作用在于为输入和输出电压之间提供「电气隔离」，以避免产品损坏、确保运作时的安全并降低功耗(图1)。与大多数高压产品一样，他们具有潜在的触电危险。因此，隔离器和隔离式栅极驱动器需要通过电气安全测试，减轻和防止电气危害。我们将会针对隔离器的两个安规标准：UL1577 和 IEC 60747-5-5，在以下的内容中介绍其测试条件。

图1: 输入与输出电压之间的电气隔离

表一: UL 1577 测试条件

IEC 60747-5-5也是光隔离器的安全标准，其耐压测试用于验证在特定情况下光隔离器是否能承受隔离电压，其规格测试和产线测试测试条件亦有所不同。进行规格测试时，输入60秒的隔离电压 (常见为2.5 kVrms 或 5kVrms)。在进行产线测试时，则须输入120%的隔离电压 1至2秒。表二总结了IEC60747-5-5的耐压测试条件