通过这三个方面来创造出集成电路的生态链

集成电路既是现代社会信息化管理、智能化系统的基本产业，也是推动新一轮工业革命和产业转型的主要能量。伴随着“中国芯片”被列入我国主要发展趋势战略发展规划內容，国务院办公厅前不久下发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在税务总局特惠、适用投资融资、维护专利权等八大层面提起了37条各项政策。

从产业链角度剖析，集成电路产业链包含原料、机器设备、设计方案、生产制造和测封等五大部分。上游是集成电路设计方案环节，关键涉及原料单晶硅片、机器设备、EDA、IP核等。近些年，设计方案环节年产值占我国集成电路产业链的比例由2015年的36.7%提高至2019的40.5%，发展趋势速率大于制造业平均，变成集成电路细分化领域中比例较高的子领域。

中游主要是集成化电子器件生产制造环节，归属于资产和工艺密集式产业。下游是封装测试环节，主要是将集成电路芯片在支撑柱内，以提升安全防护并出示集成ic和PCB中间的互连。该环节科技含量最少，归属于劳动密集产业。伴随着产业职责分工高宽比系统化，集成电路产业每个环节中间的关联性、协作性需求愈来愈高，相互支撑点全部产业稳中有进。