抗腐蚀能力是提高连接器可靠性的前提

通过深思熟虑的连接器设计、材料选择、制造和科学处理，可以显著减轻镀锌腐蚀，从而保持高质量的接触表面完整性，并尽量减少连接器暴露在不利条件下。

金属接触表面在高湿度和微量化学物质环境中，在接触表面形成吸附电解质时，就会发生电偶腐蚀。连接器接触表面上的腐蚀是一个化学过程，通过氧化或化学反应逐渐恶化金属表面。从平板电脑、笔记本电脑和智能恒温器等消费级物联网设备到工业物联网(IIoT)网络技术。腐蚀是造成数据室和电信设备中大多数低压、低电流、信号电路故障的主要原因，

然而，腐蚀的发生也取决于连接器金属表面的完整性和化学活性水平。接触表面必须在很长一段时间内保持稳定，对于大多数连接器来说是必要的。通常使用电镀或包层工艺涂覆金或其他导电、耐腐蚀的贵金属来提高性能。

电偶腐蚀

电偶腐蚀是一种电解过程，类似于电池中的原理。 要发生电偶腐蚀，必须存在电解质、阳极、阴极和电流路径。腐蚀程度取决于五个条件：环境，温度，湿度，金属产品的类型，腐蚀产品的类型等。

两种环境条件：相对湿度超过60%和环境气体的存在(如氯、氧化亚氮和二氧化硫等)，是产生电解质的主要催化剂。高湿度环境条件下，含有溶解气体的水蒸气凝结在连接器表面，形成一种温和的导电酸。局部阳极和阴极是由接触表面涂层中的缺口或孔隙形成。孔底裸露的母材成为阳极，贵金属涂层形成阴极。 最后，由于涂层、界面、母材和电解质都是导电的，所以电流路径是完整的。

必须有四个条件才能发生电偶腐蚀。 必须有电解质，阳极，阴极和电流路径。

腐蚀速率是腐蚀产物的性能之一。铜腐蚀产物非常多孔，允许连续的蒸汽穿透，并与水反应形成额外的化合物，加速连续腐蚀。镍腐蚀的产品不受水分的影响，并牢固地附着在金属表面，形成水分屏障。因此，镍的电流攻击往往受到很大限制。

最终，如果所有四个必要条件都存在，无论表面涂层如何，都会发生腐蚀。 为了抵抗腐蚀，必须消除四个条件中的至少一个。由于连接器制造商可以控制接触表面及其涂层的质量，因此可以降低阳极和阴极形成的可能性。

接触表面涂层完整性

接触表面涂层中最常见的缺陷来源是孔隙率，或暴露基体涂层中的不连续性。在涂层的制造过程中，或在连接器的制造、处理和测试过程中，都会发生断裂。

电镀金属和包层金属都有过多的孔隙率。对于电镀金属，这种情况可能是由于外来颗粒或不良的基板表面饰面、受污染的电镀溶液、由于表面粗糙度而产生的不均匀电镀、导致涂层在高压区域自毁内应力、以及在成形操作过程中、或在粗糙处理后使表面容易开裂。

另一方面，粘土金属更具可塑性，在形成过程中往往保持其完整性。包覆接触表面的孔隙率更有可能是由于衬底表面的外来颗粒或过度的表面粗糙度造成。然而，包覆涂层会受到由相互扩散引起的虚假孔隙率的影响。

在熔覆过程的退火部分，来自衬底材料的原子通过衬底和涂层材料的晶粒结构迁移。 这种扩散使富含贱金属的合金在连接器材料表面的晶界结处留下区域。 孔隙度测试显示这些区域为孔隙，通常直径小于0.003"，但这不是真正的孔隙度，应该忽略。

与电镀接触表面相比，Clad接触表面具有更厚的镍底层和更长的扩散路径，这抑制了贱金属迁移。

对于镀膜材料，沿晶界迁移是腐蚀的另一个来源。大约10%的系统材料是电镀硬金，这些材料有拓宽晶界的倾向，使腐蚀性元素更容易到达基体。