一起聊一聊晶圆制造吧

据了解，台积电股东会近日根据了基本建设竹南优秀封测厂的决策，开店选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预估投资总额约716.2亿元，计划2021年半年度第一期种植区运行。除开台积电，中芯也与长电科技协同投资建厂，合理布局晶圆级封装。台积电合理布局优秀封装有什么主观因素?晶圆厂不断加仓封装业，将对全产业链上中下游的竞合关联产生什么影响?

推动晶圆级封装

台积电不仅是全世界晶圆代工生产的骨干企业，也是晶圆级封装的推动者。经历了十年上下的合理布局，台积电早已产生了包含CoWoS(衬底上晶圆封装)、InFO、SoIC以内的晶圆级系统软件融合服务平台。

台积电的封装技术聚焦点于晶圆级封装计划方案，与一般实际意义上的封装对比，晶圆级封装较大的特性是“先封再切”。据应用材质详细介绍，晶圆级封装是在晶圆上封装集成ic，而不是先将晶圆切成单独集成ic再开展封装。这类计划方案可完成更大的网络带宽、高些的速率、高些的可信性及其更低的功能损耗。

CoWoS是台积电发布的第一批晶圆级封装商品，于2012年初次运用于28nm的FPGA封装。CoWoS能完成更聚集的集成ic层叠，适用联接相对密度高、封装规格很大的大数据处理销售市场。

台积电往往能进行封装业务流程，乃至推动晶圆级封装的发展趋势，有两个方面的缘故。一方面，晶圆级封装注重与晶圆制造的相互配合，而台积电在晶圆制造拥有长期性的技术累积，有益于开发设计出合乎要求的封装技术。另外，台积电自身的晶圆出产量，能支撑封装技术的使用量，提高封装开发设计的投入产出率。另一方面，台积电具有龙头代工企业的影响力，具备优秀人才和资产优点。

打造出一站式服务

台积电的封装合理布局归属于晶圆代工生产的“配套设施业务流程”，关键总体目标是产生与别的晶圆代工生产商的差异化营销。