我国手机芯片的引领者 跟我一起看看吧

智能手机行业的进一步发展，同时也推动手机芯片行业的前行。在去年第一季度时，海思麒麟芯片的市场份额还是24 .3 %，而到第四季度，已经提升为36 .5 %，以细微的差距落于高通背后。而从CINNO Research发布的最新数据看来，海思芯片在2020年第一季度的市场份额 已经激增至43 .9 %，击败高通、iPhone ，成为我国手机芯片界的新主宰。

据公开资料显示：早在1999年，华为手机便创立了集成电路设计中心。到2004年，海思半导体公司正式成立，同一年，其开发设计出10G协议处理芯片，意味着其高端路由器关键技术的进一步完善。到2006年，海思应用CPU K3V1正式问世。该芯片选用110 nm 加工工艺，其性能与那时候的主流芯片差过多。

面对手机芯片制造行业猛烈的市场竞争，海思也一时不知道何去何从，因而走了很多弯路。到2010年，海思巴龙才正式问世。尽管，巴龙基带的反响算不上很热烈，但却几大地鼓舞了海思职工们的热情。在2012年时，根据40 nm 工艺制造的K3V2芯片正式问世。当然，那时候的海思芯片与高通芯片对比，还是有很大的差距。