莱尔科技今日登陆科创板

莱尔科技的主营业务为功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产和销售。公司主要产品有FFC多功能胶膜、补强板、LED柔性线路板膜等热熔胶膜，防爆装饰一体膜、制程保护膜、TP模组保护膜等压敏胶膜。

根据此前发布的招股书，莱尔科技将募集资金55,366万元，其中38,000万元用于新材料与电子领域高新技术产业化基地项目，5000万元用于晶圆制程保护膜产业化建设项目，6800万元用于高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目，5566万元用于研发中心建设项目。

本次募投项目公司新增产能情况如下:

莱尔科技认为，公司围绕功能性涂布胶膜构建核心技术能力，形成了以“FFC热熔胶膜”、“LED柔性线路板膜”、“高频高速传输薄膜”、“防爆装饰一体膜”、“制程保护膜”、“TP模组保护膜”、“FFC”、“LED柔性线路板”等为主的产品体系，这些产品均具有较强的市场竞争力。