先进封装材料国际有限公司安徽滁州半导体材料制造项目正式开工

　　4月9日，先进半导体材料(安徽)有限公司奠基开工仪式，在滁州市中新苏滁高新技术产业开发区举行。该项目计划投资3亿美元，将于今年底竣工，2022年初投产。

图片来源：滁州在线

　　先进封装材料国际有限公司是行业领先的半导体封装材料供应商，在引线框架等封装材料市场占有率位居全球前两位，为半导体领域知名企业提供关键配套。此次开工的先进半导体材料制造项目将建设研发中心、制造基地、运营总部。项目建成后，将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，迅速壮大我省半导体封装测试产业链条，加快促进相关产业集聚发展。