采用化学镀铜的高性能3D打印电子产品

3D打印技术的出现已成为传统制造和制造方法的革命^1-3。3D打印，即所谓的增材制造，不仅赋予个人前所未有的生产能力，还使得行业专业人士能够快速设计原型，而在这方面，使用传统制造工艺（例如机加工，成型或铸造）制造具有挑战性。然而，尽管3D打印宣称具有各种各样的能力¹³，仍存在严重的局限性，例如3D打印细丝的导电性不足⁴。最近定制电感器设计在功率电子领域备受关注^5,14。随着工作频率的不断增加，我们能够看到电路小型化的进一步可能性。然而，由于频率损失，在较高频率下工作的传统电感器设计自身的问题会产生。此外，成本和低效率经常成为电感器使用的阻碍。
本文我们提出了3D打印电子产品方面的下一个电子制造工艺范例。作为一个例子，我们设计并演示了化学镀薄铜（Cu）膜沉积的3D印刷环形电感器。 作为所制造的电感器的性能表现，还讨论了关于不同电感器设计的相位超前行为。