Nordic Semiconductor发布用于空间受限智能卡和可穿戴产品应用的超薄蓝牙智能解决

Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。

挪威奥斯陆–2016年5月9日–薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth®)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。

薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸仅为3.83mm X 3.83mm，侧高仅为0.35mm，与市场上最薄的蓝牙智能单芯片解决方案同样薄如蝉翼。

Nordic Semiconductor蓝牙智能产品经理Kjetil Holstad表示：“薄型WL-CSP nRF51822虽然采用超薄封装格式，但仍然具有与标准nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全兼容Nordic的Bluetooth v4.2软件堆栈和SDK，并且其接脚和占位面积兼容现有Nordic nRF51822 CSP封装型款，从而为开发人员提供了简便的迁移路径。”