维信诺全新屏下前摄方案曝光,预计将于第三季度中兴首发
时间:2021-05-18来源:佚名
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数码博主 @数码闲聊站 称,维信诺全新的屏下前摄方案相比目前这一代更加完善,新方案 InV see Pro 的高透区域和主屏差异化已经非常小了,用户体验更好。
他还透露,该方案将于第三季度发布,不出意外的话还是中兴首发。
此次 SID DW 上,维信诺展示了基于创新孔区阵列设计的 HIAA 极致开孔技术,不仅可使“变化摄像头开孔孔径时,保持孔边框不变”,且将 HIAA 孔边框尺寸降低至极限,其中柔性盲孔方案可低至 0.1mm,柔性通孔方案低至 0.3mm,配合创新的膜层结构和封装结构,在提高透过率的同时确保高可靠性。
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