射频集成电路设计中常见问题与方案解析
时间：2022-03-16作者：佚名
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通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。 RF无线射频电路设计中的常见问题 射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路( 射频) 和数字电路单独工作，可能各自工作良好。但是，一旦将二者放在同一块电路板上 使用同一个电源一起工作， 整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源( 大于3 V) 之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间， 使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于1μV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120dB。显然， 如果不能使数字信号与射频信号很好地分离，微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。 供电电源的噪声干扰 |
