日本7.3级地震，或冲击半导体供应链

日本广播协会发布消息，日本福岛东北部海岸发生7.3级强烈地震，造成1人死亡，69人受伤，部分地区发生火灾。福岛县和宫城县预测恐有一公尺海啸，当局已发布警报，呼吁民众立即避难。

据日本气象厅称，地震发生在当地时间16日23时36分，震级7.4级，震源深度10千米，位于福岛县近海60公里深的地方。

据福岛大约275公里的东京有震感，建筑物的震动持续了很长时间，同时东京出现断电情况，上万家庭陷入一个多小时的黑暗中，不过电力在周四凌晨已经完全恢复。

日本当局警告福岛、宫城县和山形县的居民要做好余震的准备，未来两到三天尤其可能发生大地震。据称，当局已经发布了海啸警报，部分沿海地区的居民被告知撤离。

值得注意的是，日本的强震可能会扰乱制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。

日本是全球半导体产品的重要供应国家之一，日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于这一区域。而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。

这些半导体企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体，车载芯片，都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂、汽车制造厂密切相关。

目前尚未知晓本次强震对这些半导体工厂的影响。但日本福岛县是地震多发地带，从既往发生的大地震来看，强震可能会损坏半导体产品生产厂房和精密设备，因地震引发的停电、水灾等情况也可能会引起地震辐射地区的工厂的正常运转。

10年前，福岛曾发生震惊全球的4·11大地震，导致信越化学在福岛的两家工厂停产，产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子7家工厂暂时关闭生产，约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。

由地震海啸造成的供应链中断，在当时引发了抢料等行业乱象，也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。

在周三夜间的地震后，瑞萨对外声称，正在检查日本三家工厂的地震损坏情况。瑞萨在那珂、米泽和高崎均设有工厂，去年日本东北2.13强震曾令那珂工厂短暂停工。