详解CSP白光LED技术特点及专利布局

　　近年来，白光LED封装技术方案，已经形成了SMD封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光LED封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中CSP（Chip-Scale-Package）是倍受关注的发展方向之一。关于CSP白光LED ，业界也有很多不同的称谓，例如无封装LED、晶圆级封装LED等等。

　　持续地小型化，是已经被电子器件封装领域证实的必然发展之路。从这个角度来看，CSP确实应该是LED封装的未来。因此，国内外的芯片厂、封装厂纷纷投入CSP白光LED研发，也就合乎情理了。

　　大家在努力做好产品的时候，专利也要特别注意。毕竟LED行业，专利的坑还是很深的。

　　由于CSP白光LED ，仍然是基于传统的白光实现方式，即芯片 荧光粉，所以LED行业的芯片相关专利、荧光粉相关专利、芯片 荧光粉的组合专利等固有专利门槛对CSP依然有效。

　　CSP白光LED的特点：

　　倒装芯片；

　　没有支架，芯片的pad直接作为封装体的电极；

　　要发光的表面包覆上荧光粉层。

　　从这三条特点来看，前两条都是芯片部分的事情，CSP（Chip-Scale-Package） 可以发挥的地方其实仅在第3条：“要发光的表面包覆上荧光粉层”。

　　总结CSP相关的专利，对“要发光的表面包覆上荧光粉层”的努力包括：