德国MOCVD测量公司LayTec发布了新一代现场测量技术
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去年10月，德国LayTec公司发布了新一代现场测量技术。
如今， EpiTT Gen3作为该产品类别的第一位代表可供使用。Gen3有哪些新功能？测量硬件和软件的核心在于模块化化化。新产品能够提供更广范围的特定工艺定制。与此同时，新一代产品依然强劲耐用，并保持了LayTec产品赖以成名的精准性能。而且，由于（基于ARM处理器的）数据采 集与测量控制和（基于MS Windows PC的）分析相互分离，全天候操作也获得改善。另外，Gen3能够大幅扩展工艺接口的选择范围，比如采用与MES系统通信的SECS/GEM接口，以及用于MBE的RIBER最新Crystal XE软件的Modbus接口。
图1: EpiTT Gen3：用户可选择平行光束头（PBH）或光纤头（FOH)。 此外，实时数据和后生长数据分析功能也获得进一步改善。多个全新硬件组件得以与久经考验的役马模块化化化相 接合，这些役马模块化当然都已集成到全新Gen3平台中。
在不同基座组件中， 晶片具有不同类型的蓝宝石衬底：dsp（双面抛光蓝宝石），pss（图形化蓝宝石衬底）和ssp（单面抛光蓝宝石衬底）。对于这些晶片类型，传统红外高温测定法（如图2a）可测量三种不同组件温度。Dsp（双面抛光蓝宝石)在900摄氏度时产生修正值，pss（图形化蓝宝石衬底）的温度为~10 K而ssp（单面抛光蓝宝石衬底）则比dsp（双面抛光蓝宝石）低~25 K。表观（而非真实）温度下降程度取决于温度、背面粗糙度、图形化蓝宝石衬底的图形和反应器配置。
但是，EpiTT Gen3采用新的软件算法，考虑了上述特殊效应，对于ssp、dsp 和pss蓝宝石衬底都能产生同样准确的组件温度（图2b）。图2：温度梯度的形成950纳米的真实温度蓝色组件W5（ssp）橙色组件W6（dsp）黑色组件W8（pss）
a) 通过传统发射率修正的红外高温计测量
b) 通过EpiTT Gen3测量，消除了发射率效应和晶片背部和/或图形化蓝宝石衬底的杂散光/折光效应。 |
