首轮融资数亿元，又一家功率半导体器件厂商获资本青睐

近日，功率半导体IDM厂商里阳半导体完成首轮数亿元人民币融资，IDG资本独家投资。

资料显示，里阳半导体创立于2018年，是国内功率半导体器件厂商，专注于高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品，产品被广泛应用于通信系统，计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车电源管理、智能安防等市场领域。

里阳半导体拥有低漏电、低压台面玻璃钝化工艺和超低漏电、低压平面工艺等先进工艺，是生产单芯片工作电压从5V-600V的业内最齐全的器件制造商，在同类工艺比较中，里阳半导体相对同行产品低压漏电流更低，高压浪涌承受能力更强，且平面和台面芯片均可承受150℃结温并且拥有生产175℃高结温芯片的能力。同时，在晶闸管领域，研发、量产出同行领先150℃高结温可控硅组件。

IDG资本表示，功率器件在5G基站、电动汽车、安防等工业和消费场景的应用逐年增长且有较强的迭代创新需求，存在国产替代机会，看好里阳半导体战略发展意识、技术积淀与生产管理及制造能力，坚定支持里阳半导体成为中国乃至全球知名的功率半导体公司。

首轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，同时进一步提升研发实力。

据悉，里阳半导体一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。

功率半导体器件，即我们常说的电力电子器件，是实现电能转换的核心器件，广泛应用于消费电子，工业，汽车等领域。

近年，受益于5G、新能源汽车产业发展，功率半导体器件市场迎来广阔发展空间，相关企业在资本市场备受青睐。

仅以今年3月为例，媒体已经报道了多起功率半导体器件投融资事件，除了里阳半导体之外，3月还有美浦森、安建半导体、天狼芯半导体、锐骏半导体等企业完成新一轮融资。

美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。

安建半导体获1.8亿元B轮融资，募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。资料显示，安建半导体成立于2016年，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，是赋能高端芯片国产化的企业之一。

天狼芯半导体宣布获得A 轮融资，本轮资金将主要用于产能扩张、产品研发、技术迭代以及市场推广。天狼芯半导体成立于2020年1月， 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业，主要产品为超低电压微处理器，GaN系列、SiC系列宽禁带功率器件，以及Trench/SGT MOSFET。

锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资，融资将用于持续增强高低压SGT / SJ MOSFET、持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发，模块车规级产业化布局等方面。

从融资用途来看，不少功率半导体器件厂商倾向于巩固既有的硅器件业务的同时，积极发力以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件。

第三代半导体功率拥有广阔市场前景，这是众多功率半导体厂商积极布局的原因之一。