捷捷微电车规级功率半导体项目开工

据介绍，捷捷微电功率半导体车规级产业化建设项目总投资13.4亿，规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。

该项目目标是形成年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk的生产能力，相关产品包括DFN系列产品1425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。一期工程计划今年年底交付使用，达产后可实现年应税销售20.5亿元、利税5300万元。

2月15日，捷捷微电也曾在投资者互动平台表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队，计划2022年二季度末或第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题。

资料显示，捷捷微电是一家专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售的公司，主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。捷捷微电集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。

目前，捷捷微电正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视，特别是国家“十四五”规划及全球对环保减碳排放的硬性要求；捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级SGT MOSFETS器件。