详解：LED封装铜线工艺的十八个问题

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

2) 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重;

3)第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

5)做失效分析时拆封比较困难;

6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;