A股半导体行业上市公司营收创历史新高，存货高企升至疫情前两倍

据证券时报·e公司记者统计，2021年A股(申万)半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长，达到556亿元 ，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增速有所放缓，但新能源、工业等领域需求高涨背景下，半导体行业有望持续维持景气周期。

从A股上市公司业绩来看，半导体行业依旧保持高速增长，盈利规模持续扩大，今年一季度的单季度盈利规模几乎达到疫情暴发前2019年行业全年净利润水平。

据Wind统计，(申万)半导体行业上市公司在2021年归属上市公司股东净利润再创历史新高，达到556.12亿元，同比增长1.5倍，相比2020年净利润增速进一步提升。士兰微增速问鼎，净利润同比增长约21倍；国民技术、北京君正实现10倍以上增速；今年一季度行业上市公司净利润约合101亿元(不含中芯国际一季度数据)，约1/3行业上市公司盈利翻倍。

但今年一季度，半导体行业盈利增速显著放缓，上市公司净利润同比增长25%，如剔除2019年年未上市标的，同比增长更是跌落约19%，从去年同期净利润翻倍增速大幅回落，各个细分板块中，分立器件、半导体设计和半导体设备增速相对靠前，但盈利翻倍增长已不复现。

具体来看，受消费电子需求低迷影响，业务关联度较高的国科微、汇顶科技、晶丰明源等上市公司今年一季度业绩亏损。相比模拟芯片、功率、OLED驱动芯片等品类增长强劲。立昂微主营半导体硅片与功率器件，去年实现净利润6亿元，今年一季度净利润2.38亿元，同比增长超过2倍，保持高速增长。公司董秘吴能云向证券时报·e公司记者表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，所以预计未来3～5年半导体硅片都会保持旺盛的需求。

另一方面，半导体行业上市公司高库存水位持续攀升。统计显示，去年行业上市公司存货约合827亿元，同比增长近六成，今年一季度增至860亿元，几乎是2019年疫情暴发前的2倍规模。其中，半导体设计上市公司一季度库存环比去年末更是翻倍。本轮上海疫情下，物流受阻，致使半导体企业倾向于提升存货，保障供应链稳定。

A股芯片设计龙头、传感器芯片龙头韦尔股份披露，受疫情、消费电子疲软等影响，今年一季度净利润8.96亿元，同比下降13.9%，存货达到104.7亿元，同比增长接近86%。在业绩说明会上，韦尔股份董秘任冰表示，公司存货体量与产品结构及发展策略是相适应的，现阶段，公司策略性多预留一定的库存规模。目前公司的库存商品主要为通用型号产品，产品生命周期较长，且产品竞争力较强，公司存货减值准备已考虑下游客户需求情况进行充分计提。

行业分析师指出，由于晶圆代工缺货涨价，加上担忧疫情对供应链的扰动等因素考虑，国内芯片设计等客户大幅提升库存。不过，相比半导体企业积极囤货，苹果公司高管却在近期财报会议上表示，目前面临最首要的问题是芯片短缺，但公司不倾向于持有大量库存。在当今世界，苹果很难在芯片储备上获得缓冲，苹果会尽可能地缩短芯片从晶圆厂进入总装厂的时间。

芯片设计客户持续叠高库存背景下，市场担忧未来半导体行业周期出现反转，届时晶圆代工厂的业绩将承压。

据国金证券统计，今年一季度芯片设计行业库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%；如果2023年晶圆代工需求及价格出现反转，库存修正将反噬晶圆代工龙头的业绩增长。在缺芯涨价潮下，近两年集成电路制造行业快速扩张，去年该板块上市公司净利润规模突破132亿元，规模仅仅次于企业数量众多的半导体设计板块。国内晶圆代工龙头公司中芯国际业绩更是翻倍增长，去年净利润达到107亿元，同比增长1.47倍。公司高管表示，今年资本开支预计50亿美元，等效8英寸产能增长预计在13万片到15万片之间，其中12寸增长会远远超过去年水平。

参考全球最大的代工厂台积电，其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元，中芯国际依旧远远落后。但当资本开支增长超过40%的时候，业内预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。近两年扩建的晶圆厂大部分预计在2023年至2025年左右开始投产，这意味着半导体供需关系有望在2022年年底达到平衡，2023年芯片短缺将得以缓解。

相比集成电路制造行业，此前产能紧缺的封测行业盈利增速显著回落。据统计，去年封测行业上市公司净利润达到72亿元，同比增速已经从2020年4倍增长回落至九成，今年一季度同比增长约三成。业内人士指出，封装测试行业相比晶圆代工行业扩产相对容易，此前产能紧张局面在去年已经大幅缓解。

作为封装测试龙头企业，长电科技去年净利润接近30亿元，今年一季度达到8.61亿元，同比保持翻倍增长。2022年公司计划资本投入60亿元，其中产能扩充资本开支中封装类型70%投资于先进封装，聚焦在5G、高性能运算、存储、汽车电子等方向。

在晶圆代工产能扩张背景下，半导体设备和材料盈利也获得快速增长

半导体设备板块盈利高峰期在2020年，净利润同比增速达13倍，2021年增速回落。半导体材料则在去年迎来业绩大爆发，同比增长接近2倍至21亿元，今年一季度两个板块整体净利润同比增长约四成。电子行业分析师指出，海外半导体设备大厂受到供应链缺芯片、缺零器件影响，设备交期延长，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于市场预期。而国产设备厂商大都处在发展早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现。

从合同负债指标来看，半导体设备上市公司在手订单饱满，规模仅次于集成电路制造企业，去年接近83亿元，同比增长87%。半导体设备龙头企业，北方华创和中微公司去年净利润均突破了10亿元，实现了翻倍增长，一季度扣非后净利润也保持增长。

以全产业链为特色的IDM模式的在本轮半导体缺芯涨价潮中，充分彰显了自主可控的优势。士兰微作为IDM功率器件龙头，受益于汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破，去年净利润约15亿元，今年一季度净利润2.68亿元，同比增长54.54%。士兰微董事长陈向东在业绩说明会上指出，公司抓住全球芯片供应偏紧的时间窗口，加快产品在高门槛市场和高端客户上量，加快8英寸、12英寸芯片生产线和特色封装生产线产能建设；预计2022年公司营业收入将达到100亿元，盈利情况将会进一步提升。