传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举有望缩短设备交货周期，解决半导体供应问题。

报道称，韩美半导体的目标是在2022年下半年完成开发，其中技术开发的重要部分已经完成。

据了解，2021年6月，韩美半导体用自己的技术国产化了微型SAW设备。最近，韩美半导体进行了设施投资，将产能提高了25%以上。与日本设备制造商相比，这项投资旨在缩短交货时间。韩美半导体微型SAW设备的交货期不到日本产品的一半。

韩美半导体相关负责人表示，晶圆切割设备市场的竞争非常激烈，如果公司在价格和交货期等各个方面都具有竞争力，公司将能够创造足够的市场机会。