伯芯微电子半导体封装项目建成投产，总投资8000万元

日前，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。

消息显示，该项目总投资8000万元，投产后将进一步强化和丰富天津经开区半导体公共封装服务领域产业链条，服务并促进我国半导体产业链条的内循环。

据介绍，伯芯微电子成立于2022年2月，位于天津经开区西区，面积约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以制作完成30多个门类的产品。