走进显示TOP100|炬灿微为何探索

　　日前，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。

　　资料显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　深圳市炬灿微电子科技有限公司（以下简称“炬灿微”）总经理蒋金元从事LED行业已有20余年，作为LED行业内的“元老”，其最大的梦想就是“在LED行业中某些创新、探索、实现来代表我们曾经来过”。

　　出于对华为IC堆叠工艺的理解和LED行业的发展，蒋金元也决定去探索LED堆叠封装。于是，在2021年成立炬灿微电子，并致力于光电传感芯片开发及封装开发。

　　5月10日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进炬灿微，并与蒋金元等展开深入交流。

　　就目前来看，炬灿微的业务主要分为三大板块：芯片设计、半导体项目设计和芯片销售。

　　其中，芯片设计主要从事光电领域传感、解码、控制芯片的研发与销售，目前主要产品是IRM芯片、光电编码器、RGBLED控制芯片、LTV、LTF等芯片的研发。

　　据蒋金元介绍，“目前16位RGB趋动IC和编码器Encoder IC（45.90.150.180LPI）是我们的重点研发产品。其中16位RGB趋动IC：主要应用在透明屏、膜屏、亮化器件的内置LED上。编码器Encoder IC：主要应用在马达、打印机、绣花机、缝纫机等设备行程控制的核心器件上。”

　　半导体项目设计主要包括光学、封装、结构设计，以ALS.PS，LTV，LTF，IRM/RGB-LED等光电传感领域器件设计为主。

　　其中，IRM(红外接收头)和RGB LED趋动芯片是炬灿微当前的重点发力方向。

　　经过近一年的潜心研发，炬灿微集成堆叠LED成功取得实用新型、外观设计专利证书；集成堆叠IRM(红外接收头)成功获得实用新型专利证书。