LED芯片使用常遇到的问题分析

1.正向电压下降 暗光

A：一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。

B：一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，散布方位。

别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

正向压下降的芯片在固定电压测验时，经过芯片的电流小，然后体现暗点，还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低，正向压降正常。

2.难压焊：(首要有打不粘，电极掉落，打穿电极)

A：打不粘：首要因为电极外表氧化或有胶

B：有与发光资料触摸不牢和加厚焊线层不牢，其间以加厚层掉落为主。

C：打穿电极：通常与芯片资料有关，资料脆且强度不高的资料易打穿电极，通常GAALAS资料(如高红，红外芯片)较GAP资料易打穿电极，

D：压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时刻，压力，金球巨细，支架定位等进行调整。

3.发光色彩区别：