智能照明蓄势待发　LED驱动器/封装设计“大变革”

在国际照明大厂竞相投入下，智慧照明市场正快速升温，并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容，智慧照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路及LED光源的光电一体化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威认为，日本和美国市场对智慧照明系统的需求正持续上升，未来将成为照明业者的主要目标市场。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，北美、日本及中国大陆正全力推广节能政策，并以补贴方式鼓励民众及企业换装LED灯具，遂给予LED照明破旧立新的动能，加快整个产业的发展脚步。随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案，渗透率与日俱增，更前瞻的智慧照明概念也应运而生，已吸引飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供应商竞相发动新产品攻势。

不过，LED智慧照明除须增加通讯、感测及智慧化自动控制功能外，更重要的是要相容传统灯具，以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿，同时降低整体安装成本。佘庆威强调，在照明系统体积限制下，LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封装方案。