走进显示TOP100|供货国星、晶科等，这家设备厂又盯上

　　2021年，被业界称为MiniLED商用元年。一方面小间距显示依然保持着高速增长，另一方面Mini LED在直显和背光领域应用不断加速，消费终端新品频现。

　　2022年，下游需求持续高涨，Mini LED应用场景不断扩张，拉动Mini LED产业链各环节需求量快速攀升。

　　尤其是Mini LED设备环节，各家厂商争分夺秒抢占先机，而深圳市拓新半导体设备有限公司（以下简称“拓新半导体”）就是其中之一。

　　5月19日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进拓新半导体，并与拓新半导体总经理刘永忠等展开交流。

　　资料显示，拓新半导体团队从业半导体封装行业20余年，专注于半导体封装工具的研发、生产、销售，以及设备周边辅料、耗材、配件、设备的维修保养升级改造、生产工艺改良等服务。

　　自成立以来，其始终坚持走高端产品路线，并利用多年服务行业经验，致力于为客户提供稳定、高品质设备的解决方案。

　　就其TM-10 Molding Machine设备来说，一经推出便在行业内引起不同凡响。

　　据刘永忠介绍，“早在2013年，我们就已开始围绕半导体塑封设备进行前瞻性的研发布局，经过长达7年的漫长研发探索，在无数次的测试和改良之后，终于在2020年将Molding设备推向市场。”

　　在技术层面，拓新半导体的TM-10 Molding Machine设备采用全伺服电机驱动、三通道真空系统，通过真空热压成型技术以及最先进的分离膜技术，可减少浪费塑封材料，离模简便轻松、机器清洁干净等优势。

　　在功能层面，该设备还具有寿命增长，良率提高，效率提高，同时适合小批量大批量生产，可拼接1主机 5模组，可添加自动上下料模组等诸多优势，能够对标国际一流大厂Towa。

　　值得一提的是，拓新半导体的Molding设备虽然在技术上对标Towa，但价格仅是其50%左右，极具性价比优势。