三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作

日前，三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤，双方就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个领域的合作方案深入交换意见。

据三星电子消息，Gelsinger当天还同三星方面分管DS部门的社长庆桂显、移动终端的MX部门社长卢泰文、存储芯片部门社长李祯培、晶圆代工业务的社长崔时荣、系统LSI事业部社长朴庸仁等三星电子高层接连开会，探索新的合作机会。

三星和英特尔分别为全球知名的芯片公司：2021年，三星的半导体业务收入为823亿美元，超过了英特尔的790亿美元。

受益于全球对存储器的强劲需求，三星电子存储器业务成为其登顶公司榜单的首要功臣；英特尔则在其强项服务器CPU领域遇到了激烈的竞争，同时在代工方面表现也落后于台积电和三星。

不过，英特尔于去年年初重启晶圆代工业务之后，也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收较2021年同期暴涨175%。

如果英特尔最终完成对高塔半导体的收购，就能迅速缩小与台积电和三星之间的差距。另外今年年初，英特尔宣布将投资多达1000亿美元，在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地，恢复其在芯片制造领域的主导地位。