士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

此外，此次项目建设的主体成都士兰为第三批专精特新“小巨人”企业，由士兰微持股70%，注册资本达12亿元，2021年营收2.83亿元，净利润3251万元。2021年，成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一，在外延芯片生产及封装产能方面，具备扎实的经验及能力。

来源：全球半导体观察