CREE:高密度级LED技术时代来临

随着技术的不断提升，LED器件正朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向发展。基于对行业的理解和技术的积淀，CREE 2014年也是主推了“高密度 大变革”的理念，CREE是如何看待高密度级LED技术到底是一种怎样的技术?目前采用此种技术的产品在市场上的出货量如何?更加适合应用在那种场合?将会对整个LED行业带来怎样的改变?为此我们采访了科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平博士。

中睿照明网：听闻此次科锐在光亚展期间亮相的产品采用了“高密度级LED技术”，您能否大致介绍这种技术的特点?这种技术对于LED照明应用来说有何优势?

邵嘉平：科锐率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品。到目前为止，科锐已经推出了高密度级分立式器件XP-L/XB-H/XQ-E和高密度级集成式器件CXA1310/CXA1520/CXA1850/CXA2590等一系列新产品。

科锐高密度级LED封装器件能够带来比普通LED封装器件更多的创意和发挥的空间，从而挑战传统设计概念，同时结合智能照明技术，将为LED照明创造“富有情感”的智能体验，使得产品实现差异化，占据高附加值的领地。

科锐高密度级LED封装器件意味着高投资回报。LED照明制造商能够在相同的物理空间和光学配套投入上，获得更大的回报产出。由于高密度级LED封装器件尺寸足够小，所以在相同的物理空间内可以排布更多数量的产品，同时其每颗产品又拥有更高的性能，从而可以满足高流明输出等应用领域的需求。

科锐高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。这将不仅仅为现有LED照明存量市场提供更好的解决方案，更会为今后LED照明新增市场带来更多想象空间和发展机遇。高密度级LED技术的不断提升，为LED照明市场提供可持续性的前进动力。

中睿照明网：您认为“高密度级LED技术”体现出LED器件怎样的发展规律?

邵嘉平：作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。

我们将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为OCF(Optical Control Factor，光学控制因素)，用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。

当光学控制因素OCF越高(LED封装器件性能越高 * LED封装器件尺寸越小，或LED封装器件性能越高 * LED封装器件尺寸不变，或LED封装器件性能不变 * LED封装器件尺寸越小)时，我们在单位尺寸内将能够获得更为优异的性能，并带来更高的价值。

高密度级LED技术是LED照明发展历程中的一个重要突破，归纳了LED照明的宏观发展，将成为LED照明行业发展的重要指南。

眼下各种LED技术路线，正装技术、倒装技术(flip-chip)以及坊间热议的“免金线封装”(CSP, Chip Scale Package)看似五花八门，但正本清源，经过综合分析和对比，我们可以清晰地摸索出LED技术发展的规律，各种技术路线努力的方向不外乎都是为了可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能(发光效率、发光强度、产品寿命、流明成本等)。

这就是高密度级LED技术!这就是高密度级LED时代!

中睿照明网：您如何评价2014年中国LED芯片、封装及照明市场?有哪些机遇和挑战?科锐已经或计划采取哪些战略来应对目前的局面?