30亿元投建汽车级功率模块，第三代半导体大时代开启

　　以碳化硅、氮化镓为代表的的第三代半导体正迎来巨大的市场机会。

　　6月13日晚间，士兰微发布公告称，公司第七届董事会第三十五次会议审议通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。

　　据了解，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。

　　在此前披露的2021年年度报告中，士兰微就透露，2021年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。

　　受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业自动化等下游应用市场需求的多点爆发，功率半导体市场正迎来了新一轮的高景气周期。

　　目前碳化硅已被应用至汽车主驱逆变器、OBC、DC-DC等组件中，其中主驱逆变器是碳化硅核心所在。