美国商务部发布其芯片投资计划战略，补贴本土芯片制造及扩大研究

当地时间周二，美国商务部发布其芯片投资计划战略，以补贴其本土芯片制造及扩大研究。该战略共18页，概述了美国总统拜登上个月签署的500亿美元CHIPS芯片法案的具体实施方案、战略目标及指导原则。美国商务部称，为美国CHIPS计划提供具体申请指导的资金文件将于2023年2月初发布。

美国CHIPS计划的4个主要目标是：

1、在美国建立和扩大先进半导体的本土生产，美国目前占世界供应的0%。

2、构建足够稳定的成熟节点半导体供应。

3、投资研发，确保下一代半导体技术在美国开发和生产。

4、创造数万个高薪制造业岗位和数十万个建筑工作岗位。这将确保这些就业机会的输送渠道扩大到历来没有机会参与该行业的人，包括妇女、有色人种、退伍军人和生活在农村地区的人。

美国CHIPS计划支持3项不同的举措：

CHIPS激励计划将把约3/4的激励资金（约280亿美元），用于建立先进逻辑和存储芯片的国内生产，这些芯片需要当今最复杂的制造工艺。这些款项可用于赠款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。

美国商务部仍在评估新颁布的先进制造设施投资税收抵免对资本支出的影响，这将从参与者那里产生大量额外的项目投资，并将减少分配给前沿项目的CHIPS激励资金的必要份额。

美国商务部将寻求建造或扩大制造设施的建议，以制造、封装、组装和测试这些关键组件，特别着重涉及多条高成本生产线和相关供应商生态系统的项目。

CHIPS激励计划将增加一系列节点的半导体本土生产，包括用于国防和汽车、信息和通信技术以及医疗设备等关键商业领域的芯片。

这一计划广泛而灵活，鼓励行业参与者制定创造性的提案。对于这项计划，美国商务部预计总价值至少为可用CHIPS激励资金的1/4、即约100亿美元的数十个奖励。这些款项可用于赠款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。

CHIPS研发计划将投资110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、多达三个新的美国制造研究所以及NIST计量研发计划。

这些项目旨在为美国的半导体生态系统创建一个充满活力的新创新网络。执行这一愿景需要与学术界、工业界和盟国合作，并需要多年的持续投资。

该战略还为潜在申请机构提供了明确的建议，以加强美国商务部对推进长期战略目标的承诺，并确定了评估申请的准则。标准包括：

1、扩大规模并吸引私人资本：CHIPS激励计划将鼓励吸引相关供应商和劳动力投资的大规模投资。除了提供自己的大量资源外，还鼓励潜在申请人探索创造性融资结构，以利用各种资本来源。

2、利用合作建立半导体生态系统：CHIPS激励计划将鼓励行业利益相关者、投资者、客户、设计师和供应商以及国际公司之间的合作。这种合作可以包括采购承诺、支持无晶圆厂设计的伙伴关系或供应商和生产者之间的合作。

3、获得额外的财政激励和支持，以建立加强区域和地方产业集群：CHIPS激励计划要求激励计划的申请人获得州或地方激励。美国商务部希望优先考虑包括州和地方一揽子激励计划在内的项目，这些项目旨在最大限度地提高区域和地方竞争力，投资于周边社区，优先考虑广泛的经济收益，而不是向单个公司提供过多的财政捐助。

4、建立安全、有弹性的半导体供应链：CHIPS激励计划将优先考虑遵守信息安全、数据跟踪和验证标准和指导方针的项目，并在进一步开发和采用此类标准方面进行合作。

5、扩大劳动力渠道，以满足日益增长的本土劳动力需求：CHIPS激励计划将创造惠及所有美国人的高薪工作，包括经济上处于劣势的个人和在该行业中可能代表性不足的人群。该计划将优先考虑劳动力解决方案，使雇主、培训提供者、劳动力发展组织、工会和其他关键利益相关者共同努力。其目标是创造更多有报酬的培训和体验性学徒计划，提供全方位服务，优先考虑创造性的招聘策略，并根据其获得的技能雇用工人。

6、为企业创造包容性和广泛共享的机会：CHIPS激励计划将优先考虑积极努力确保小企业、少数民族所有、退伍军人所有和妇女所有的企业以及农村地区的企业从CHIPS计划创造的机会中受益的项目。

7、提供稳健的财务计划：申请人需要提供详细的具体项目和公司级财务数据，以确保激励基金在保护纳税人资金的同时满足项目的经济和国家安全目标。

（来源；芯东西）