海宁打造泛半导体产业“芯”高地，重点推进SiC器件及模组产业化项目

半导体产业网获悉：近日，海宁市举行“创新发展年”暨民营经济高质量发展大会。

消息显示，为促进该产业发展，海宁市依托泛半导体产业园、杭州湾电子信息产业园、半导体基础材料产业园、鹃湖科技城等“三区一城”重要平台，聚焦半导体装备、元器件和基础材料，不断完善产业链，推动上下游一体化发展，激发融合效应，推动区域创新，打造泛半导体产业“芯”高地。

据介绍，海宁泛半导体产业未来的几个重大项目中包括海宁乐派芯园项目、海宁瑞美科技有限公司SiC器件及模组产业化项目。

该项目计划总投资约12.1亿元，位于泛半导体产业园区内，总用地面积约163.6亩，新建总建筑面积约29万平方米，包括综合产业用房、人才公寓、配套服务用房等。项目建成后将实施“众芯成城”、“乐活社区”、“生态渗透”三大策略，实现生产、生活、生态的高度融合，产业功能从单一走向复合，进一步提升海宁泛半导体产业链前端优势。