厦门自贸委出台真金白银四项扶持举措，促进集成电路双创平台发展

半导体产业网获悉，近日，厦门自贸委联合湖里区出台《关于进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法》，对厦门自贸片区高崎园区机场北片区内符合条件的集成电路双创平台（以下简称“平台”）、集成电路企业予以扶持。

图片来源：厦门自贸片区

据悉，此举旨在贯彻落实高质量发展创新要求，充分发挥“双自联动”体制机制优势，以真金白银进一步助力当地集成电路企业、行业发展。

（一）支持新企业入驻

对首次入驻平台的IC企业给予场地租金减免扶持。自企业首租日起，按照“先交后补”的方式给予租金补助，前三年按实际租金的100%给予补助，第四、第五年按实际租金的50%给予补助，每家企业补助的建筑面积最高300平方米，租金补助标准前三年最高50元/平方米，第四年、第五年最高25元/平方米。

对首次入驻平台的台湾IC企业给予五年场地租金减免扶持。自企业首租日起，按照“先交后补”的方式，按实际租金的100%给予补助，补助期五年，每家企业补助的建筑面积最高300平方米，租金补助标准最高50元/平方米。

（二）支持存量企业发展

1.场地租金补助。鼓励平台内现有企业做大做强，对已享受五年的场地租金减免扶持的企业，达到以下条件之一的，按照“先交后补”的方式给予场地租金全额补助，自企业达到条件次年起，给予场地租金三年全额补助，每家企业补助的建筑面积最高1000平方米，租金补助标准最高50元/平方米。

（1）被列入“厦门市重点上市后备企业”；

（2）上年度纳税额不低于300万元，且最近三年平均纳税额不低于200万元；

（3）企业上年度营业收入不低于8000万元，且最近三年年均增长率不低于10%。

2.增资奖励。鼓励平台内现有集成电路企业增资扩股，对年度增资，且实际到资1000万元以上的企业，按照年度实际增资额的1%给予奖励，每家企业每年最高奖励200万元。

平台内获得场地租金补助或增资奖励的存量企业，需承诺在原有承诺八年的基础上，承诺延长五年不迁出厦门自贸片区空港园区，且在企业申请IPO上市时，以厦门自贸片区高崎园区的该企业主体申报。

（三）支持人才引进

鼓励集成电路企业接收引进具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的毕业生。对入驻平台IC设计企业接受引进的集成电路产业相关紧缺专业毕业生在获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”基础上，按照当年度获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”补贴金额的20%给予一次性区级配套补助。

（四）支持研发创新

1.支持公共服务平台建设。支持公共服务平台提升技术服务能力。平台为企业提供技术研发支撑、流片代理、封装测试代理、人才培训、检测认证等服务的，全年服务园区IC企业数达到50家以上的，按照“先交后补”的方式给予当年场地租金补助，租金补助时长不超过两年，每个平台年度补助的建筑面积最高1000平方米，租金补助标准最高50元/平方米。

2.流片补助。对获得市级流片补贴的入驻平台的IC设计企业，按照当年度获得市级关于“用于研发的集成电路企业多项目晶圆（MPW）、工程片试流片”流片补贴金额的20%给予一次性区级配套补助。每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其流片实际发生额。

3.封装费用补助。对入驻平台的IC设计企业给予芯片封装费用补助。每年按照“先交后补”的方式，对到封装企业或通过第三方公共服务平台进行样品、小批量封装（每批次晶圆片数不多于15片）的给予封装费用90%补助，每家企业每年不超过100万元。

4.芯片首次量产补助。对入驻平台并在厦门自贸片区空港园区机场北片区内结算的IC设计企业给予芯片首次量产奖励。每年按照“先量产后申请”的方式，给予芯片首次量产晶圆费用的30%补助，每家企业每年不超过200万元。

5.公共平台使用补助。对入驻平台的IC设计企业，每年按照“先交后补”的方式，给予芯片测试费35%补助，每家企业每年不超过50万元；对开展测试认证的企业，按照其上年度在双创平台内测试平台发生检测认证费用的50%给予补助，单家企业不超过20万元。