许敏：COB技术应用于道路照明的探索

11月12号上午，在“LED产品与照明工程设计”分会上，来自山西光宇半导体照明股份有限公司技术许敏总监与参会嘉宾分享了COB技术应用于照明的探索。许总认为，未来COB技术将广泛应用于半导体照明产业。

“COB(Chip on Board)，即将多颗LED芯片封装于同一个基板，在芯片上实现串并联，以达到设计目的封装形式。”许总首先向大家介绍到。目前，COB已经在欧美、日本、韩国、台湾以及中国大陆一些厂家得到了应用。

许敏