半导体硅片发展风头正劲！

受益于下游半导体应用需求带动，全球半导体硅片产业发展风头正劲，A股市场即将迎来新玩家，与此同时，硅片厂商持续看好半导体前景，扩产热情高涨。

沪硅产业、中环股份、立昂微等企业之后，A股半导体硅片板块又将迎来新玩家。

上交所官网显示，6月28日有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）科创板首发过会。

有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。其中，生产的硅片有研硅的半导体硅片尺寸主要为6英寸、8英寸。

财务数据显示，该公司2019年、2020年、2021年营收分别为6.25亿元、5.30亿元、8.64亿元；同期对应的归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元。

本次IPO，有研硅计划募资10亿元，用于8英寸硅片及刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充研发与营运资金。

此外，半导体硅片产业中，麦斯克和上海超硅这两家公司也在发力A股市场。其中，麦斯克主要生产4、5、6英寸电路级单晶硅抛光片；上海超硅主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，主要产品包括8英寸的抛光片、氩气退火片和外延片、12英寸的抛光片等。

尽管近期消费电子市场需求不振，业界开始担忧半导体市场产能过剩，不过硅片市场价格持续提升，硅片厂商仍旧看好半导体市场前景，硅片扩产动作积极。

当前晶圆制造以8英寸与12英寸为主流，与之配套的是8英寸与12英寸硅片。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。

得益于12英寸晶圆代工产能增长强劲，12英寸硅片扩产热情高涨。

头部厂商中，胜高（SUMCO）计划在日本佐贺县兴建一座12英寸半导体硅片工厂，预计2023年下半年开始投产，同时胜高位于中国台湾的12英寸硅片工厂预计将于2024年投产；

环球晶宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12英寸硅晶圆厂，初期的投资将达到20亿美元，未来数年该厂投资金额将达50亿美元，预期将在2025年投产。

中国大陆厂商中，多数厂商以8英寸以及以下尺寸产品为主，12英寸产品市占率较低，未来发展空间广阔。沪硅产业、中环股份和立昂微等企业拥有12英寸产线。

新增产能方面，沪硅产业拟在上海临港建设新增30万片集成电路用12英寸高端硅片扩产项目，该公司12英寸半导体硅片在去年底完成了30万片/月的安装建设，上述扩产项目预计2024年底达产，建成后，沪硅产业300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。

中环股份自2021年以来持续扩产硅片，12英寸硅片方面2021年末产能达到17万片/月，该公司拟到2023年底建成60万片/月的产能目标。

立昂微今年2月发布公告称拟收购国晶半导体，扩大公司12英寸硅片生产规模。国晶半导体成立于2018年，注册资本为18亿元，是一家半导体材料研发商，主要产品为集成电路用12英寸硅片，已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。