晶圆代工企业中芯集成闯关科创板

半导体产业网获悉，近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）科创板IPO申请获上交所受理。

资料显示，中芯集成不仅是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，同时也是国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。其产品被广泛应用于应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

截至本招股说明书签署日，中芯集成第一大股东为越城基金，持股比例为 22.70%，第二大股东中芯控股为中芯国际全资子公司，持股比例为19.57%。

根据招股说明书（申报稿）显示，中芯集成本次拟向社会公开发行不超过16.92亿股股份，计划募集资金125亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。值得一提的是，上述项目的总投资额高达219.04亿元。

其中，MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目计划投资总额65.64亿元，拟使用募集资金投入15亿元，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆。

二期晶圆制造项目计划总投资达110亿元，拟使用募集资金66.6亿元，计划建成一条硅基8英寸晶圆加工生产线，目前，该项目已经开工建设，计划于2022年8月设备搬入，于2022年10月试生产，于2023年达产。项目建成后将新增月产7万片产能。

晶圆代工业务是中芯集成主营业务收入主要来源，拥有一座8英寸晶圆代工厂，数据显示，2019年-2021年，其晶圆代工业务收入占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%及92.09%。截至2021年12月，公司晶圆代工的月产能已达10万片。

分产品来看，功率器件在中芯集成营收结构中扮演着重要作用，2019年至2021年，其功率器件的代工收入分别为1.77亿元、3.94亿元和14.47亿元，占比分别为67.54%、54.30%和72.21%。

事实上，随着5G、新能源汽车、以及工业和智能电网等领域的快速发展，以及在“碳中和”概念的提出，全球IGBT等功率器件市场需求持续攀升，此外，在新能源汽车的推动下，新能源汽车充电桩也随之成为功率器件另一大增量。

据中国汽车充电基础设施促进联盟的统计，2016年至2021年，我国公共充电桩和专用充电桩的保有量由5.88万个增长至114.70万个，呈爆发式增长，同步带动了核心零部件IGBT、MOSFET等功率器件的市场需求。

以IGBT为例，有数据显示，2020年全球IGBT市场规模为54亿美元，业界预测，2026年市场规模将达到84亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.6%。

目前，英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体等国外企业占据了全球功率器件大部分市场。然而，华虹半导体、华润微、时代电气、比亚迪半导体等国内众多厂商都开始抢抓市场机遇，纷纷布局。

其中，时代电气和比亚迪半导体的经营模式以IDM为主，从芯片设计到电控系统均有所布局。

时代电气建有8英寸IGBT产业化基地，IGBT二期芯片产线于2021年年底正式投产。其IGBT在轨交、电网领域批量交付，占有率国内第一。

比亚迪半导体作为新能源车规IGBT的主要厂商之一，主要以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。目前，其已经开始积极布局新一代IGBT技术。2021年12月，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产。

华润微同样以IDM模式为主，产品聚焦于功率半导体等领域，拥有多个功率器件自主品牌，主要产品包括以MOSFET、IGBT为代表的功率半导体产品和以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的智能传感器以及MCU等。

2021年度，华润微功率器件事业群销售收入实现突破性增长，同比增长35%，其中，MOSFET产品销售收入同比增长33%，IGBT产品销售收入同比增长57%。与此同时，自主研发的平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段，自主研发的第一代650V硅基氮化镓D-mode器件样品进入转量产阶段；自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件性能达标，器件封装开发完成。

华虹半导体主要专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等特色工艺制造平台。目前，华虹半导体已与斯达半导体联手实现了12英寸车规级IGBT的量产，并且相关产能还在持续扩张。

为加强其在晶圆代工领域特色工艺的市场地位，6月29日，华虹半导体还在港股公告，将向其子公司华虹无锡增资1.78亿元。此外，据无锡高新区商务局近日透露，华虹半导体的另一子公司华虹宏力12英寸平台累计出货已达100万片。