至芯半导体在日盲深紫外器件方面创新纪录，单颗芯片发射功率达到了210mW

该大功率紫外器件，经权威第三方检测机构检测，在注入电流500mA的条件下，峰值波长271nm，输出光功率达到209.59mW，使得UVC紫外芯片在杀菌效率方面达到新的高度。（参考附件）

至芯半导体有限公司（BeyondSemi）除了雄厚的海外专家团队还有着强大的股东背景，成立之初即受到上市公司木林森和著名的步步高投资集团等股东的高度青睐，不仅在资金方面给予大力支持，同时在产业协同方面也给予极大赋能，推动紫外外延和芯片在紫外杀菌、紫外医疗、紫外探测以及紫外日盲通信等方面的全方位应用。