至芯半导体日盲深紫外器件芯片发射功率取得突破

　　近日，至芯半导体(杭州)有限公司(以下简称至芯半导体)对外公布，在日盲深紫外器件方面取得突破，单颗45mil*45mil芯片的发射功率达到了210mW。

　　据了解，该大功率紫外器件，经权威第三方检测机构检测，在注入电流500mA的条件下，峰值波长271nm，输出光功率达到209.59mW，因此UVC芯片在杀菌效率方面达到新的高度。

　　成立之初获木林森青睐

　　据公开资料显示，至芯半导体除了雄厚的海外专家团队，在成立之初即受到上市公司木林森和步步高投资集团等股东青睐，不仅在资金方面给予大力支持，同时在产业协同方面也给予极大赋能。