Dr.Sudhir G.Subramanya:新的封装结构有助于更好降低成本
时间:2021-05-24来源:佚名
2013年6月9日下午, Philips Lumileds 照明公司全球产品和市场战略总监Dr.Sudhir G.Subramanya在“2013新世纪LED高峰论坛”上发表主题为“照明应用当中LED的优化”演讲。他表示,LED未来有越来越多的应用,每个应用都有非常不一样的系统,需要不一样的LED的产品,这会改善整个照明系统的表现。 “智能化会变成越来越通行的照明方式,”他讲道。外延芯片、封装、设计、元件,LED光源,这是一整套制作之流程,每一部分都做好才能够最大化整个照明系统的KPI。 同时,光的质量,光的质量和颜色的稳定性也是非常重要的指标。光品质的提高才能改善系统的性能,提供附加值。“在照明系统里面,每一种系统可以提供不同的附加值”。 至于飞利浦近期的工作重点,他谈到:飞利浦目前在做可延展的封装,可以进一步降低成本。新的封装结构,可以帮助我们更好地降低成本。芯片的密度设计的精度都有很大的改善。智能模块可以应用到我们目前的照明产品中,而下一个演变是一个更加整合的封装系统。 同时,对LED制造商来讲,制造的复杂度变得越简单越好,所以你要想到各种各样的解决方案,还有各种各样的标准,将标准做到一致化。模块化的处理,可以使我们解决很多问题。这个就是我们所说的封装上面解决的方法。并且要有用户自己可以控制的一个调整和自定义的功能,让用户使用你的LED组件是有选择性的。 最后,他讲到:我们目前面临的挑战是有很多不同路线的封装。如果能够有统一的芯片、荧光粉的架构会方便很多,这也是我们面临的挑战,我们也在积极地应对这个挑战。
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