Micro LED量产问题，他们解决了几个？

最近，在推动Micro LED量产方面有哪些技术性突破？他们提出了哪些方案，解决Micro LED量产问题？

减少芯片使用数量

韩企开发一款Micro LED显示驱动IC产品

近日，韩国IC设计厂商TLi宣布，已成功开发并商业化一款Micro LED显示驱动IC产品“TL3103UD”，与竞品相比，其最大亮点在于可帮助显示屏制造商大大减少芯片使用量。

ETNews援引公司发言人表示，要实现高分辨率Micro LED显示，一般每个显示器需要6颗LED驱动IC，后者一般来自于中国供应商，而公司的上述产品只需1颗就能支持Micro LED显示。

“这将使显示器制造商能够确保驱动面板的价格的竞争优势，并优化他们的显示器设计。”此外，由于简化了电路设计，显示器制造商还可以确保PCB的可靠性。

据悉，TLi目前正在向韩国Micro LED标牌制造商和LED模组制造商，以及中国公司供应TL3103UD样品。该公司计划最早在下半年开始量产，预计明年将推出应用其驱动IC的Micro LED显示器。

大幅度降低制程和费用

韩国ETRI开发Micro LED显示

韩国电子通信研究院(ETRI) 5月25日表示，成功开发出了可大幅度降低制程和费用的Micro LED显示。

Micro LED显示屏是使用10 ~ 100微米大小的LED作为像素光源的显示技术。相比LCD和OLED显示，可以发出更鲜明的色彩，且发光效率更高，作为新一代的显示备受瞩目。

尤其Micro LED因可以单独控制RGB元件，可以精确地显示画面的亮度和色彩，且因是无机物半导体，不会存在烧屏残影等问题。

一般Micro LED显示需要先制作Micro LED后再进行到显示面板的转移和LED拼接制程。但若是8K电视则需要制作1亿个Micro LED再进行转移，耗费时间很长。而且制作面板所需的材料也全部依赖进口，价格也非常昂贵。

但研究组利用自行开发的新材料SITRAB薄膜，将转移和拼接过程合二为一。通过用强度均匀的激光向贴着Micro LED的SITRAB薄膜发射数秒，可以将转移和种拼接过程同时完成。

即使大面积激光照射，也可以选择性地加热转移并拼装Micro LED。因无需一一转移，制程时间缩短为十分之一，且通过开发出的新材料，费用也降到了百分之一。

研究组成功在100面积内植入1225个蓝光Micro LED，成功制作出了试产品。

ETRI责任研究员Choi Gwangseong表示，如果将此次开发的技术转授给面板企业后，期待两年内可以实现智能手表和电视等相关产品商用化。

提高Micro LED生产效率

Sundiode提出堆叠结构

据国外媒体报道，近期，Sundiode提出了一种具有“堆叠”结构、不同的制造Mini/Micro LED方法。该技术是与KOPTI（韩国光子技术研究所）合作开发的，可为Micro LED提供RGB三色叠加、且不并排的像素。

据该公司介绍，这种新技术有以下几个优点。首先是更简洁的结构，该新技术每一层结构比并排的子像素更容易构建，减少了 Micro LED传统的像素传输过程。再者，新型面板的制造采用在蓝宝石玻璃基板上的外延沉积。

Sundiode 计划进一步开发，未来将在硅 CMOS 背板上使用堆叠 RGB 像素技术的Mini/Micro LED显示器。

据悉，显示器一般采用一种设计，其中每个像素由并排的子像素组成，一个颜色一个成分，通过子像素颜色成分的交替或同时照明决定了人类眼睛感知的像素颜色。