如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂？

一、芯片材料本身破裂现象

　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)。产生不良现象的原因主要有：

　　1.芯片厂商作业不当

　　2.芯片来料检验未抽检到

　　3.联机操作时未挑出

　　解决方法：

　　1.通知芯片厂商加以改善

　　2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。

　　3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。

二、LED固晶机器使用不当

　　1、机台吸固参数不当

　　机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。

　　解决方法：

　　调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。

　　2、吸嘴大小不符

　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。