楚江新材加强在第三代半导体材料领域的布局
时间：2022-07-29作者：佚名
|
半导体产业网获悉：7月28日，楚江新材（002171）发布公告，为加强在第三代半导体材料领域的布局，更好地把握行业变革和技术升级带来的新机遇，实现材料进口替代，填补国内先进材料缺口。公司控股子公司湖南顶立科技有限公司（以下简称“顶立科技”）,拟以自有资金2,941.00万元投资建设碳化钽产业化项目。
本项目计划围绕碳化硅（SiC）单晶生长用碳化钽（TaC）涂层石墨进行研制，TaC涂层石墨件是SiC生长设备内用于导流的重要易耗部件。目前第三代半导体用关键材料与装备基本被发达国家先进企业所垄断，本项目的研制对解决制约我国第三代半导体产业发展的技术瓶颈，实现关键材料与装备的自主可控具有重要意义。
公告显示，投资项目基本情况：
项目名称：碳化钽产业化项目
实施主体：顶立科技
项目选址：顶立科技长沙星沙产业基地
项目内容：本项目计划建设配备专用涂层设备的生产线。
财务测算：项目建成达产后，预计年产值达2亿元左右。
项目投资金额及资金来源：本项目计划投资总额2,941.00万元，资金来源为顶立科技自有资金。
项目建设期：本项目建设期预计为12个月。
据了解，第三代半导体是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。第三代半导体材料和技术对于建成可循环的高效、高可靠性能源网络起到至关重要的作用，可助力实现光伏、风电、直流特高压输电、新能源汽车、工业电源、机车牵引以及消费电源等领域的电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。目前，第三代半导体材料在新能源汽车、PD快充、5G等下游应用市场需求增长超预期，国内现有的产品商业化供给无法满足市场需求，尤其在SiC电力电子和GaN上存在较大缺口。
顶立科技是一家专业从事特种新材料及特种装备研究开发、生产制造的国家重点高新技术企业，公司在沉积装备方面具有较强的工艺研发及装备设计与制造一体化能力，已完成了碳化硅和碳化钽沉积工艺的前期研发，工艺较成熟稳定，具备了产业化能力。
公司已为本项目储备专业团队，将凭借自身的技术积累和前瞻性的技术研发能力进一步探索研究，以在第三代半导体材料领域取得技术突破。本项目开发的涂层石墨构件和提纯技术一旦实现产业化，将对我国半导体行业具有重要的战略意义和市场经济价值。
本项目符合国家产业导向政策，符合公司战略发展规划，有利于进一步完善公司在第三代半导体材料领域的产品布局，增强公司盈利能力及抗风险能力，提升公司综合竞争力，符合公司和全体股东的利益。
本次新建项目的资金来源为顶立科技自有资金，不存在损害公司及全体股东利益的情形，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，但将对公司未来整体经营发展产生积极影响。
资料显示，楚江新材深耕主业，坚持转型升级不动摇，专注于材料的研发与制造，致力成为极具竞争力的先进材料研发制造平台型公司。 |
